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    高通取得无线充电技术新突破:支持金属机身手机
  • 发布日期:2016-11-11  来源:  阅读:792
  • 智能手机进行无线充电,越来越常见,但是许多金属机身的手机,却无法实现无线充电。7月28日美国高通公司宣布,研发出了新技术,可以对金属机身的手机进行无线充电。

    据美国科技新闻网站CNET报道,美国高通旗下的“高通技术公司”对外做出了宣布,该公司称是行业第一家支持对金属机身手机进行无线充电。

    目前几大主流的无线充电技术标准中,都不支持金属机身的手机。无线充电技术使用的充电装置,会利用电磁感应技术对金属物件进行加热,这和手机的金属机身形成了冲突。

    为了兼容金属机身,高通公司采用了一种名为“磁共振”的无线充电技术,能够在一个微小空间内进行无线充电,除了金属机身之外,手机附近的钥匙、硬币等物品也不会受到影响。

    据报道,高通的新技术实现了进一步的突破,可以对体积更大的金属物品进行无线充电,其中包括手机和平板电脑。

    不过需要指出的是,高通已经研发出了相关技术,但是尚未变成消费者可以购买的充电商品。智能手机制造商如果采用这一技术,则必须对手机进行硬件改造。

    据悉,高通已经对外提供这种无线充电技术的授权,因此是否采用这一技术,取决于手机或者平板电脑制造商。

    高通一名高管表示,在研发这一技术的过程中,公司和一些手机制造商进行了合作,比如研发支持这种充电方式的手机金属外壳。其中,研发团队必须注意无线充电过程中,不应该干扰手机的通信。

    目前在无线充电方面,有多个互不兼容的技术标准,高通表示,其研发的充电技术支持Rezence标准。

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